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一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

MPD-2金相試樣磨拋機(jī)是我廠近期研發(fā)的一款設(shè)備雙盤雙工位磨拋機(jī)， 該設(shè)備適用于金屬、陶瓷、巖石、電子器件等各類樣件的精密研磨拋光，本機(jī)集粗磨、精磨、拋光等功能與一體，更換砂紙方便快捷，具備多種磨拋盤選擇，滿足各類實(shí)驗(yàn)的研磨拋光要求。 

二、性能特點(diǎn) 

*雙盤單控雙工位系統(tǒng)

*轉(zhuǎn)速具備(四檔定速)

*轉(zhuǎn)速方式:單轉(zhuǎn)向 

三、技術(shù)參數(shù)：

1、機(jī)體形式：臺(tái)式雙盤

2、控制方式：雙盤單控

3、磨盤轉(zhuǎn)速：320、500、660、1000四檔變速;

4、轉(zhuǎn)速方式:單向轉(zhuǎn)速；

5、主機(jī)功率：370W；

6、磨盤直徑：φ230mm 

7、外形尺寸：730X650X300mm

 8、電源 ：380V